이미지 센서의 미래: Stacked Sensor vs. BSI Sensor 심층 분석 및 향후 전망

최근 이미지 센서 기술은 눈부신 발전을 거듭하며 화질 개선에 크게 기여하고 있습니다.

특히, Backside-illuminated(BSI) 센서는 기존의 Front-illuminated 센서 대비 빛 수광 효율을 극대화하여 저조도 환경에서의 노이즈 감소 및 다이내믹 레인지 향상에 혁신을 가져왔습니다.

그러나 최근 Stacked Sensor 기술의 등장은 또 다른 가능성을 제시하고 있습니다. BSI 센서가 포토다이오드와 회로 레이어를 동일 기판 위에 배치하는 구조라면, Stacked Sensor는 이들을 수직으로 적층하여 칩 면적을 효율적으로 사용할 수 있게 합니다.

이러한 구조적 차이는 픽셀 크기를 유지하면서도 더 많은 회로를 집적할 수 있게 하여, 더욱 빠른 읽기 속도와 고성능 이미지 처리 기능 구현을 가능하게 합니다. 예를 들어 DRAM을 적층하여 버퍼 메모리를 확보하면 더 빠른 연사 속도와 고해상도 영상 촬영이 가능해집니다.

하지만 Stacked Sensor는 제조 공정의 복잡성으로 인해 생산 단가가 높다는 단점이 존재합니다. BSI 센서 대비 수율 확보가 어려우며, 적층 과정에서 발생할 수 있는 열 발생 문제 또한 해결해야 할 과제입니다.

여러분은 앞으로 이미지 센서 시장을 주도할 기술은 무엇이라고 생각하시나요?

Stacked Sensor의 기술적 잠재력이 BSI 센서의 경제성을 넘어설 수 있을까요?

또한, 두 기술의 장점을 결합한 Hybrid Sensor의 가능성은 어떻게 전망하시는지 여러분의 의견을 듣고 싶습니다.

단순히 어떤 기술이 우월한지 선택하는 것을 넘어, 각 기술의 장단점과 향후 발전 가능성, 그리고 시장 상황 등을 종합적으로 고려하여 심도 있는 토론을 나누기를 기대합니다.

더 나아가, 미래 이미지 센서 기술은 어떤 방향으로 발전해야 할지, 그리고 그 발전이 사진과 영상 촬영에 어떤 영향을 미칠지에 대한 자유로운 의견 공유를 부탁드립니다.